Besi, een van de best presterende aandelen in 2023, verloor in twee dagen tijd 23% van haar beurswaarde. Aanleiding is nieuws uit Azië.
Volgens een bericht uit de Zuid-Koreaanse media zouden belangrijke klanten van Besi zoals Samsung, SK Hynix en Micron overwegen bepaalde specificaties te versoepelen. Het gaat daarbij specifiek om de dikte van de verpakkingen voor geheugenchips.
In de praktijk zou dit kunnen betekenen dat producenten langer uit de voeten kunnen met de machines die ze nu gebruiken. Op de korte termijn lijken producenten daardoor minder genoodzaakt om over te stappen naar de nieuwe hybrid bonding-machines van Besi.
Overtuigend
Bij de laatste kwartaalcijfers wist Besi nog te overtuigen met de geboekte vooruitgang met de verkoop van de hybrid bonding-machines. Besi liet weten dat er inmiddels veertig machines zijn geïnstalleerd en dat het aantal klanten voor hybrid bonding is toegenomen van drie naar negen. Ook bleek bijna de helft van de ontvangen orders in het vierde kwartaal specifiek om dit type machines te gaan.
Lees ook Wisseling uitblinkende chipbedrijven in Portefeuille NL
De versoepelingen kunnen volgens analisten zorgen voor enige vertraging van de adoptie van de nieuwe machines van Besi. Ze benadrukken daarbij wel dat het eerder om een verschuiving van de vraag gaat en niet om afstel. De beleggingscasus blijft dan ook intact. Het nieuws en de correctie op de beurs hebben geen impact op ons eerder dit jaar afgegeven verkoopadvies voor Besi.
